科利安系统公司，是全球领先的自动测试装备生产商，其产品广泛应用在半导体工业。他们发现在初步设计中应用 CFdesing 工程模拟来预测系统的热性能可以缩短整个研发周期，改进最终设计的质量，提高热分析设计工程师的工作效率。

工程师选择使用 CFdesign 在测试装备中来进行热分析和流动分析，“可以轻易的将复杂的几何导入 CFdesgn，” 一位科利安公司的高级机械工程师 Venkat Gaurav 说道，“在inventor 中建立模型以后，不需要再进行编辑和修补就可以直接启动 CFdesign 进行网格的划分和模拟。”CFdesign 模拟的结果通常和实验结果进行对比。附着在芯片上的热电耦等细节都在包含在模拟中，测量和记录温度，在不同的位置使用流量感应器得空气流速，结果通过实验测量得到得文图和模拟预测得温度误差在3.0oC。

结果表明在板级热性能分析中和系统级得冷却风扇选型中使用 CFdesign 对温度进行准确得预测非常的有效。“我非常高兴的看到我可以迅速的建立模型，观察这个分析的过程,CFdesign非常好的进行了”what-if”仿真分析”，Gauray 说。