Xan3D 技术公司的集成IC过程能够将通常的模块甚至系统压缩到单个芯片上。这家公司的第一个商业应用是一个单个芯片的光电收发器，它能完成1250个网卡的工作。
该公司的 Para-Optix 产品线在比邮戳还小的封装内集成了更强大的功能，Xan3D的工程师罗杰-道戈斯在这个产品上进行了大量试验工作，用CFdesign进行最初的设计评估显示传统的散热器不能完成任务。在高度小于12.5mm的腔体内，无论标准翅片还是针型翅片都不能保证腔体内的最高温度低于80° C，对此道戈斯感到极度失望。
他开始尝试到外边进行锻炼，呼吸新鲜空气，想或许这样会有新的灵感。在散步的路上，突然在他脑海里出现了一个特殊的散热器，这个散热器各个面上都有很多孔，就像瑞士奶酪一样。他迅速跑回办公室，在SolidWorks上建造了一个这样的从里到外都有孔的散热器，现在他把它称为I/O散热器。接着他又启动CFdesign进行分析，期望看到新的模拟结果。
CFdesign结果显示 Xan3D 的 I/O 散热器比其替代方案（一种小的针型散热器）具有更显著的性能提高，而且满足所有设计参数。物理样机和试验都证实了这些结论，据此Xan3D 在其设计领域被授予了重要设计专利奖。
道戈斯说，如果没有这些快速的虚拟设计环境，这种革命性的散热器不可能得以产生。“利用 SolidWorks 和 CFdesign，我能够在短时间内研究41种不同设计方案的区别。不仅我能够验证这种 I/O 的设计方案，CFdesign 的设计评估和设计交流模块使我与整个 Para-Optix 设计团队以及我们的客户进行更有效的合作。”